[AI] 체급이 급격히 커진, 빅테크

 

 

2025년 3분기 미국의 대형 헤지펀드들이 M7주식 투자 규모를 축소한 대신, 앱소프트웨어·이커머스·결제솔루션 부문의 기업에 신규투자를 확대했다고 한다. AI거품 진위를 떠나, 밸류에이션이 높은 구간이라는 견해에 힘을 실어 주는 모양이다. M7(Magnificent Seven)은 미국증시를 주도하는 다음 7대 대형 기술주로, 1962년 서부영화 황야의 7인(The Magnificent Seven)에서 유래되었다.

 

애플

마이크로소프트

아마존

알파벳

메타

엔비디아

테슬라

 

2023년 뱅크오브아메리카(BOA)가 M7이라는 단어를 사용하기 시작했는데, 이전 글 <끊임없는 투자, 하이퍼스케일러>에서 언급한 하이퍼스케일러와는 독립적인 개념이다. M7의 일부(마이크로소프트·아마존·알파벳·메타)가 하이퍼스케일러에 해당하기도 한다. 2025년 현재 S&P500 내 M7이 차지하는 시가총액 비중은 30% 중반대인데, 이는 빅테크가 경제에서 차지하는 비중이 상당히 높음을 알 수 있다. 물론 AI기업 간에 활성화된 순환투자를 돌려막기로 보면서, AI버블을 우려하기도 한다. 하지만 현금흐름이 넘쳐나는 AI업계에 대해서는 해석을 달리 해야 할 수도 있다. M7이 창출하는 막대한 수익의 대부분은 AI분야로 재투자되고 있으며, 이는 유망산업 내의 순환투자가 건전한 생태계를 형성하는 과정에 있다고 보기도 한다.

 

2000년 닷컴버블의 붕괴는 수익이 주가를 뒷받침하지 못하면서 일어났다. 인터넷 인프라에 막대한 투자를 했으나, 이를 통한 수익창출(전자상거래 등)이 미미했다. 하지만 AI인프라는 투자한 만큼의 수익이 즉각적으로 창출되고 있음을 확인하고 있다. 문제는 AI서비스를 공급하기 위한 밸류체인(데이터센터·GPU·HBM·D램 등) 전반에 공급부족이 심화되고 있다는 점이다. 앞으로 공급부족에 따른 AI밸류체인 제품들의 가격폭등을 목도하게 될 것이며, 이는 한국의 주택시장 내에서 공급부족이 서울아파트 가격을 어떻게 작용할 지를 보여줄 것이다. 과거 반도체 주가의 동향이 서울부동산 가격과 연동되는 경향이 있었다.

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중국도 내세우는, M7

 

중국에는 다음 4개의 증권거래소가 운영 중이다.

 

상하이증권거래소(1990년 설립) : 내국인 중심, 전통적 대기업

심천증권거래소(1990년) : 내국인 중심, 중소·혁신기업

홍콩증권거래소(1891년) : 글로벌 투자자 중심

베이징증권거래소(2021년) : 내국인 중심, 중소·벤처기업

 

홍콩거래소는 중국 본토 기업의 해외상장 창구 역할을 한다. 2025년 들어 홍콩거래소에 상장된 다음 7개의 중국 빅테크가 상승하면서, 중국판 M7이 주목받기도 했다.

 

텐센트(騰訊)

알리바바(阿里巴巴)

샤오미(小米)

비야디(BYD)

메이퇀(美團)

SMIC(中芯國際)

레노버(聯想)

 

최근 한 국내 대기업이 중국기업에서 오픈소스(무료)로 제공하는 LLM이 활용하여 오프라인 서비스를 개발한다는 말을 들은 적이 있다. 2025년 2월 딥시크(DeepSeek)를 오픈소스로 내놓으면서, 중국 빅테크에 관심도가 높아졌다. 당시 생성형AI에서 저비용·고효율이 적용될 수 있다는 점에서 충격을 던졌었다. 그리고 1달도 채 지나지 않은 3월, 알리바바가 자체개발한 챗봇(QwQ-32B)을 오픈소스로 공개하면서 딥시크의 성능을 능가할 것이라 말했다.

 

상식이 되어가는, 반도체 공정

 

반도체는 설계·생산·조립·검사·유통의 과정을 거치는데, 이 모든 역할을 커버하는 기업을 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)이라 한다. IDM는 생산을 위한 팹(fabrication facility, 웨이퍼 제조설비)을 건설하기 위해서는 수조원 규모의 자본이 필요하기에, 주로 대기업(삼성전자·SK하이닉스·인텔·마이크론·텍사스인스트루먼트 등)이 해당된다. 웨이퍼(wafer, 얇은 원형의 쿠키)는 회로가 새겨지는 평평한 원형의 실리콘판을 말한다. IDM 외에도, 특정한 역할을 수행하는 다음의 전문기업들이 있다.

칩리스(IP)
팹리스
디자인하우스
파운드리
OSAT

 

반도체산업에서 IP(intellectual property)는 특정한 기능·설계를 수행하는 회로·모듈에 대한 설계정보를 의미한다. 팹리스(Fabless)는 반도체 설계를 전문으로 하는 기업으로, 무리한 투자위험을 회피하기 위해 전략적으로 팹을 갖추지 않는 비즈니스 모델이다. 팹리스는 외주를 통해 생산된 칩의 소유권·영업권은 가지면서 자사의 브랜드로 판매되는데, 대표적으로 엔비디아·AMD·퀄컴·브로드컴·미디어컴 등이 있다. 시스템반도체(다품종 소량생산)가 주로 팹리스의 형태를 가진다. 이전 글 <이름만큼 멀리 내다 본, 팔란티어>에서 반도체 파운드리(Foundry, 금속주조공장)는 특정설계를 기반으로 반도체칩을 생산하는 역할을 한다고 언급했었다.
 

반도체 설계와 관련된 전문회사지만, IP기업은 팹리스와는 수익모델이 다르다. IP는 셀라이브러리(cell library, 표준 셀의 집합)을 팹리스·IDM·파운드리에 제공한 후, 반대급부로 IP사용에 따른 라이선스료·로열티를 받는다. 팹리스는 외주 생산제품에 자사브랜드를 사용하는 반면, IP기업은 설계라이선스를 판매할 뿐 자사브랜드로 제품을 생산하지 않는다. 파운드리는 IP를 자체설계하기도 하며, IP회사들과의 제휴를 통해 고객이 필요로 하는 IP를 제공하기도 한다.

디자인하우스(Design House)는 팹리스의 설계를 파운드리 생산공정에 적합하도록 최적화된 디자인서비스를 제공하는데, 제조용 설계도면을 만든다고 볼 수 있다. 팹리스는 백앤드디자인(back end design)을 직접 수행하지 않고 디자인하우스에게 용역을 준다. 팹 공정과 패키징 공정을 마친 반도체는 테스트 전문기업을 통해 테스트를 거친다. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test, 외주패키지테스트)는 후공정(패키징·테스트) 수탁기업으로, 어셈블리기업(내지 패키징기업)이라고도 불린다. 패키징(packaging)은 팹 공정을 통해 만들어진 웨이퍼에 있는 수백 개의 칩을 낱개로 잘라내어 기판이나 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 작업이다.