컴퓨터의 필수부품으로 흔히 다음의 장치가 거론된다.
CPU : 연산
D램(HBM 포함) : 연산에 필요한 데이터 일시 기억
NAND Flash
D램은 속도가 빠른 반면 영구적인 저장이 불가능하다. 낸드플래시는 데이터를 영구적으로 저장할 수 있다. OS와 응용프로그램을 저장하기 위해 낸드가 필요한데, 일부 특수시스템에서는 낸드 없이도 작동이 가능할 수는 있다. OS의 자주 쓰는 기능들이 낸드에서 D램으로 저장되는 과정이 부팅(Booting)이다. 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 고성능 D램의 일종으로, 주로 그래픽카드나 AI가속기에 사용된다.
현재 HBM은 AI가속기에서 초고대역폭·고성능을 제공하는 핵심부품으로, 최상위 학습과 대규모 추론에서는 대체불가한 제품이다. HBM이 AI시대 초기의 병목수혜를 누리면서, 글로벌 경쟁업체들이 HBM 대체제 개발에 박차를 가하고 있다. 퀄텀의 HBC(High Bandwidth Compute, 고대역폭 컴퓨팅)이 AI워크로드 일부에서 HBM을 보완할 수 있을지도 모르는데, HBM 대신 범용메모리(LPDDR 계열)을 활용하여 메모리·전력 병목과 TCO를 줄이겠다는 것이다. HBC가 HBM을 완전히 대체하는 것은 한계가 있더라도, 메모리 계층을 세분화하여 고성능 구간 밖(민감형 데이터센터, 특정 추론 워크로드 등)에서는 활용도가 높을지도 모른다.
반도체 굴기에 진심, 중국
2022년 미국은 중국의 AI기술 발전을 억제하기 위해 첨단 반도체 수출을 통제하기 시작했으며, 2025년 트럼트 정부는 저사양칩 수출도 막았다. 하지만 궁하면 통한다고, 중국은 AI칩 수입금지 상황을 이용하여 자체 칩생산 기술을 향상시키는 결과를 가져올 수도 있다. 말 그대로 굴기(崛起, 우뚝 일어섬)하는 것이다. 중국 AI칩 내수시장은 중국기업(화웨이·알비바바·캠브리콘 등)이 차지하고 있으나, 성능 측면에서는 엔비디아보다 2세대 이상도 뒤처진 상태라는 평가다. 2025년말 미국은 H200의 중국수출을 허용했지만, 중국정부는 자립을 가속화하기 위해 수입자제를 권했다고 한다.
SMIC(중국 최대 파운드리, 세계 3위)는 2025년말 6%대 시장점유율을 확보하면서, 삼성전자를 위협했다. 창신메모리(CXMT)는 2026년 1분기 매출이 전년동기 대비 700% 이상 급증했고, 가격하락기에 쌓아 둔 D램 재고를 가격상승기에 판매하면서 수익성·현금흐름도 개선시켰다. 중국업체는 범용D램(DDR5)을 한국제품보다 15~20% 가량 저렴하게 판매하면서, 시장점유율을 7% 수준까지 끌어 올렸다고 한다. 증가한 시장파이는 국내기업(삼성전자·SK하이닉스)이 뺏앗긴 부분이다. 현재 중국의 HBM 기술은 한국에 비해 3년 가량 뒤처졌다고 하지만, 낸드플래시는 기술격차가 1년 미만으로 좁혀진 상태라고 한다.
2025년 알리바바는 향후 3년 동안 클라우드·AI인프라 분야에 역대 최대 규모의 투자를 단행할 것이라 발표했었다. 2026년 5월 T-헤드(알리바바 자회사, 반도체 설계)가 기존 AI칩(Zhenwu, 810E)보다 성능이 3배 향상된 AI칩(전우 M890)를 공개했다. M890은 144GB 메모리와 초당 800GB 수준의 칩 간 대역폭을 지원하는데, 이는 여러 모델이 실시간으로 상호협력하여야 하는 AI에이전트에 특화되었다고 한다.
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